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MUN12AD01-SG是Cyntec停售的一種非要進行隔離型DC-DC轉化成器，靠著其高整合度、寬填寫電流比率和主體工作打包封裝，為工作師作為了方便、資金的代用策劃方案，還是比較非常適合個人空間受限制且最求高效率的化學工業、個人消費品行業電子設備物料。其兼容和成本價優越性，動力加速度物料設計并降底BOM費用。

被選為代替品ADP2388,ADP2389,TPSM82901,TPS82150,LMZ21701,LMZ12001電源適配器模塊圖片的完美選定 。

技術參數比對

混用競爭優勢

料工費優勢可言：MUN12AD01-SG 的價格較之被使用功能有強勢降，且不能自己支出 TI 的 NRE 成本。成批采辦時，建筑體 BOM 成本投入可縮短 15% 上面。

供給鏈其優勢：Cyntec 的提貨周期時間增強在 4-8 周，一些規格可現貨交易生產商，差距 ADI 和 TI 的出貨期適度變短。

功效主要優勢：

• MUN12AD01-SG 在輕載工作效率（100mA 時 85%）上相對比較 TPS82085（80%）。

• 其打包封裝定制更緊密，節約開支的空間，特點可以工業傳紅外感應器器等緊密型應該用。

整合特色：MUN12AD01-SG 集成 MOSFET 和賠賞電路原理，限制了外場組件占比，簡化法了設計構思。

充當準備事宜

發送交流電壓面積：MUN12AD01-SG 的顯示電流空間為 4.5V - 16V，如若軟件中輸人電阻底于 4.5V，機會要如何搭配 LDO 或選用一些主要參數（如 MUN3CAD03-SEC）。

溫度因素范圍內：MUN12AD01-SG 的作業攝氏度位置為 -40°C 至 85°C，相對來說 ADI 和 TI 的板塊（-40°C 至 125°C），在溫度過高利用中將會要30%的散熱構思。

封口適用：MUN12AD01-SG 的芯片封裝盡寸為 3.9mm × 2.6mm × 1.7mm，與被充當的傳感器些許不一樣，必須確保 PCB 頁面布局要不要兼容。

成都 市立維創展新材料技術受權加盟代理Cyntec集體成品，堅持創新驅動為合作方展示高的品質、高品質量、企業產品報價公平公正的電源模塊電源模塊電源成品。現在，立維創展具有數百名量Cyntec供電銷量，這類型號規格：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。成品正品正廠，水平確認，為同中國國國內茶葉市場供應技巧使用，認可咨詢服務。