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在狹窄型電子器材的設備規(gui)劃中，交流電源包(bao)塊的選擇直(zhi)接(jie)的損害設備能(neng)力和(he)規(gui)劃能(neng)力。Cyntec的MUN24AD01-SH輸出(chu)模(mo)塊怎么(me)才(cai)能(neng)變成了(le)TI的TPS82130SILT、TPS82085，ADI的ADP2388/ADP2389及其Linear的LTM8022等冷(leng)門尺(chi)寸的高效益(yi)替換方案格式。

1. MUN24AD01-SH關鍵長處

芯片封裝尺寸(cun)圖：3.5x3.5x1.7mm超小占地。

電(dian)氣開關(guan)參(can)數設置：4.5-16V寬(kuan)鍵入(ru)時(shi)間(jian)(jian)范圍，0.6-5V可手動(dong)調(diao)節內容輸出，3A不間(jian)(jian)斷(duan)交流電(dian)，有效率(lv)獨(du)角(jiao)獸高達95%。

結合特征參(can)數：自帶電感要(yao)學會(hui)簡化空(kong)間(jian)布局(ju)，非要(yao)進行隔離制定適(shi)用(yong)于調節器(qi)器(qi)、FPGA等電機(ji)負(fu)載點用(yong)途。

2. 與(yu)TI形號評測

方式TPS82130SILT（3x2.8x1.5mm）：輸人電阻(zu)空間更寬(kuan)（3-17V→4.5-16V），增加3A輸出的(de)力量。

混用TPS82085：適于(yu)(yu)于(yu)(yu)更高的輸入相(xiang)電壓(ya)標準（4-36V vs 2.5-6V），瓦(wa)數溶解(jie)度提高30%。

3. 與ADI技術參(can)數特別(bie)

相比較ADP2388/2389：量(liang)宿小50%這，同一時間始(shi)終維持類同轉換功能(neng)。

能力比對：輕載能力提(ti)高了5-8%，滿電機負載質量達92%。

4. 與Linear尺寸替換

改用LTM8022：人(ren)工成(cheng)本影響20%，雖殉職防(fang)(fang)護隔離防(fang)(fang)曬優點但(dan)更比(bi)較(jiao)適合非防(fang)(fang)護隔離防(fang)(fang)曬情(qing)景(jing)。

熱性食物(wu)能(neng)：依據簡(jian)化(hua)二極管封裝的設計，溫度減少15℃@3A打印輸(shu)出。

應用(yong)軟件畫(hua)面

FPGA/DSP供電(dian)設備：多直流電(dian)壓軌模式(shi)中，MUN24AD01-SH可與此(ci)同時代(dai)替1.2V/3.3V用(yong)電(dian)的(de)ADP2389和1.0V內(nei)在(zai)額定(ding)電(dian)壓的(de)TPS82085。

化(hua)工業感測器(qi)器(qi)：在4-20mA壓力變送器(qi)應用(yong)軟(ruan)件中，其4.5V評均進入線電壓可以支持隨(sui)便接(jie)24V工業生產供電。

攜便(bian)式(shi)機器：與LTM8022相較于，更薄的1.7mm層面更非(fei)常適合超溥構思(si)。

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