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?Q3XG-1088R_SMA混合型喂養交叉耦合器Electro-Photonics

發部日期:2025-08-15 16:33:38     查詢:34

Q3XG-1088R-SMA是澳大利亞Electro-Photonics面世的五款 90°、3 dB 漆層貼裝(SMT)混和解耦電路器,也叫正交解耦電路器。Q3XG-1088R-SMA采用SMA母頭同軸聯系器打包封裝,適用用在無線網絡通訊移動信號塔后級、外置天線波束造成無線網絡、MRI 微波射頻時延、特殊檢查操作系統,并且供給 RoHS/REACH 合規管理、無磁化安卓版本。

首要功能:

?頻帶寬度規模:960 – 1215 MHz,涵蓋Lk線及區域S中波段

?表層表現形式:SMA 母頭(銜接器型)

?輸出功率出水量:平均值 85 W(連到器型);若用表面能貼裝裸片版本升級很高能達 175 W  

?放入耗損:先進典型 0.28 dB(對接器型),或 0.12 dB(外壁貼裝裸片)

?分隔度:≥ 26 – 27 dB  

?駐波比:≤ 1.2:1  

?相位失衡:±2°

?封裝類型規格:接連器型略大;表明貼裝裸片僅 0.560 × 0.350 英尺

?應用軟件:馬力分派/聚合、同軸電纜波束組成、頻射增加器、測試與衡量等

?合乎 RoHS、REACH 規格,非永磁鐵,可運用于 MRI 生態環境

Q3XG-1088R_SMA混合耦合器Electro-Photonics

科技優點

非磁體設計方案:比較合適用在 MRI(磁嗡嗡聲三維成像)等對剩磁靈敏的醫用不銹鋼主設備,避免出現電磁場影響。

CTE 支持:熱增長公式與線路板板材支持,減掉攝氏度沖擊以至于的熱應力,延長維持性。

表皮進行處理:的標準浸錫方法方法,可會按照供給提高化學反應鎳浸金(ENIG),升高焊接工藝不安全性分析性。

卷裝界面:兼容卷帶裝封,影響于智慧化種植。

測評板兼容:帶來測評板(產品型號 722-0006-03-E01),提高自己新產品測試方法與一體化。

技術應用的領域

無線網通訊技術機械設備:

?熱效率變小器獲得與隔離防曬:在網絡通信移動基站、直放站等的設備中,將多路后級輸出電壓獲得,增長整體線形度并可抑制條件反射。

?移動數據走勢抽樣與攝像頭:從主移動數據走勢路徑名中合體區域移動數據走勢用來作為攝像頭,保持系統性高質量運動。

機載雷達天線:

?全向無線波束造成:完成精準服務管理無線信號相位與波動,實行全向無線陣列的波束復印機掃描與定向委培。

小行星通迅:

?頻率準換與手機信號分攤:在低嗓聲圖像放大器電路(LNA)、上交流變頻等電源模塊中,確保無線信號的便捷清理。

醫療用具主設備:

? MRI 機系統:非磁體規劃達到醫用不銹鋼設備對電磁能兼容的嚴謹工作管理。

Electro-Photonics擁有的25年的大招微波射頻組件設計的概念與制做游戲經驗,貨品包含混合法和定向招生交叉耦合器、功分器、濾波器、檢驗板、隔離器、圓形器等貨品。東莞 市立維創展科學技術有限責任企業批發商包銷Electro-Photonics食品。如果須要Electro-Photonics徽波,感謝資訊。

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