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描述
AMCOM的AM300 MX-CU-R是Cu國產GaAs MESFET的一步分。這一步分的總閥門高寬比為30mm。AM300 MX-CU-R是為高業務效率徽波用途而規劃的，業務次數更是高達6GHz。Cu國產用于有一種獨特規劃的瓷質封裝，都具有伸展的引線和凸緣的的安裝行為。封裝底下的法蘭盤另外做為直流電壓跨接、rf射頻跨接和熱路。在這個FET是符合要求ROHS細則的。

品牌	型號	貨期	庫存
AMCOM	AM300MX-CU-R	1周	200

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特征
高達6GHz的高頻操作
高增益和高功率，P1dB＝35.5dBm @ 2.9GHz
低成本陶瓷封裝
用來有用散熱管的銅鎢膜蛋白

應用
無線本地環路網絡
個人電腦基站
WLAN、中繼器和超局域網
C波段VSAT