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TGM2635-CP封裝形式X波長高工作功率MMIC增加器 Qorvo代辦外盤

更新期限:2018-12-24 14:36:12     訪問 :1684

Qorvo的TGM2635-CP也是款封裝形式的X光波高最大工率MMIC放小器,用Qorvo運行的0.25um GaN on SiC加工制作工藝 制做。TGM2635-CP的運行速率為8 - 11 GHz,供應100 W達到飽和狀態的輸出最大工率,22.5 dB的大網絡信號增益值和高達35%的最大工率追加工作效率。TGM2635-CP選用10引腳19.05 x 19.05 mm六角螺栓緊固二極管封裝,擁有純銅基鋼板,可完成突出的熱管散熱管理工作。兩RF端口號(內部管理直流電壓阻隔RF插入)相配50歐姆,可完成簡潔明了的系統一體化。TGM26358-CP是適用人群于軍工用和家用X光波雷達探測操作系統和動態數據鏈。無鉛且具有RoHS標。評詁板可依據想要保證。

品牌 型號 貨期
Qorvo TGM2635-CP 1周
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主要特點

  • 頻點條件:8 - 11 GHz
  • P out:50 dBm
  • PAE:35%
  • 小訊號增益值:> 26 dB
  • 回波自然損耗:> 12dB
  • 偏置:VD = 28 V(激光脈沖),IDQ = 1300 mA,典例值VG = -2.6 V.
  • 輸入脈沖VD:PW = 100 us,DC = 10%
  • 包裝設計寸尺:19.05 x 19.05 x 4.52 mm


典型應用

    • 數據信息環節
    • X中波段汽車雷達
    • 中繼器/推動器/ DAS
    • EW數據信號要素器


頻率最小值(GHz)8
頻率最大值(GHz)11
Pout (W)100
增益(dB)> 26
PAE (%)35
電壓(V)28
電流(mA)1300
包裝類型輪緣
包裝(mm)19.05 x 19.05 x 4.52


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