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JP503AS低剖面,高耐熱性3dB比調藕合器正品倉庫

發布公告的時間:2020-04-01 08:51:37     搜素:1777

JP503AS是一個低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為W-CDMA和其他3G應用而設計的。JP503AS是為平衡放大器、可變移相器和衰減器、低噪聲放大器、信號分配而設計的,是無線工業日益增長的小型印刷電路板和高性能需求的理想解決方案。零件經過嚴格的鑒定測試,并使用熱膨脹系數(CTE)與常見基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的材料制造。采用6/6符合RoHS標準的浸錫處理。

JP503AS低剖面,高性能3dB混合耦合器原裝庫存

JP503AS特殊性:

2.0–2.3千兆赫。

3G聲音頻率

低損耗費

高隔離度

90°正交

外層貼裝

磁帶和卷盤

無鉛

100%測評

JP503AS注重參數指標

頻帶寬度(GHZ):2.0 - 2.3

輸出功率(W):25

回波損耗量(dB):20.8

插入圖損耗率(dB):0.30

東莞市立維創展科技公司是有限的公司Anaren公司的一級代理經售商,主要展示 貼片交織交叉藕合器、巴倫變電器、延時線、定位交叉藕合器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型藕合器、 RF Crossovers新車輛,新車輛原版庫存積壓,極有價格資源優勢,歡迎語管理咨詢

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