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XEC24E3-03G低剖面、高能的3dB結合交叉耦合器

上傳事件:2020-04-13 12:56:56     瀏覽網頁:1669

XEC24E3-03G一種低剖面、高耐腐蝕性的3dB結合合體器,采取好幾個種便于選擇、加工和睦的漆層組裝構件。它是專為IMSk線,rf射頻加熱軟件在2400MHz至2500MHz依據內。它可以用于多達300瓦的大公率應該用。配件上的經歷嚴厲的簽別測式,并使用的熱增長彈性系數(CTE)與多見基材(如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容的用料營造。可以提供6/6 ENIG(XEC24E3-03G)遵循RoHS的表層工作。

XEC24E3-03G低剖面、高性能的3dB混合耦合器

XEC24E3-03G的特點:

?2400-2500兆赫

?頻射熱處理

?高效率

?異常低的不足

?緊緊波動動態平衡

?高隔離防曬度

?的生產和睦型

?磁帶和卷盤

XEC24E3-03G注重運作

率(GHZ):2.4 - 2.5

功效(W):300

回波消耗(dB):23

進到這一領域不足(dB):0.15

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