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XEC24E3-03G低剖面、性能卓越的方面的3dB混后耦合電路器

發布了日期:2020-04-13 12:56:56     瀏覽記錄(lu):1669

XEC24E3-03G不是種低剖面、高耐腐蝕性的3dB混合物合體器,分為好幾個種適于選用、制做和睦的從表面怎么安裝控件。它是專為IMS波長,微波射頻供暖app在2400MHz至2500MHz范圍圖內。它可以用于達到300瓦的大工率app。鑄件經歷須嚴格的鑒定結論檢驗,并用熱熱漲冷縮指數公式(CTE)與較為常見基材(如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容的涂料創造。展示6/6 ENIG(XEC24E3-03G)包含RoHS的外層補救。

XEC24E3-03G低剖面、高性能的3dB混合耦合器

XEC24E3-03G癥狀:

?2400-2500兆赫(he)

?頻射煮沸

?高電機功率

?異常低的材料耗費

?緊緊波動取舍

?高隔開度

?加工信賴型

?磁帶和卷盤

XEC24E3-03G首要性(xing)能(neng)

速(su)度(GHZ):2.4 - 2.5

電功(gong)率(W):300

回波耗損(dB):23

添加消耗(dB):0.15

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