上傳精力:2020-06-23 11:09:26 打開網頁:1675
X3C19E2-20S是個低剖面,高機械性能20dB定向培養藕合器在同一個新的有利安全使用,制做友好關系的單單從表面使用包。它是為DCS、PCS、WCDMA和LTE中波段用而定制的。X3C19E2-20S是專為電機功率和平率測試及及VSWR污染監測而裝修設計的,在處應該緊密配合控制藕合和低讀取耗費。它可于高達mg225瓦的大工作功率技術應用。
X3C19E2-20S鑄件要經過須嚴格的判定自測,并便用熱澎脹比率(CTE)與常見的基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的用料造成。選擇達到6/6 RoHS條件的浸錫凈化處理工學藝分娩。
X3C19E2-20S特征英文:
?1400-2700兆赫
?DCS、PCS、WCDMA和LTE
?高輸出
?是低的耗損
?緊藕合
?高方位性
?生產方式友誼型
?磁帶和卷盤
?無鉛
X3C19E2-20S很重要基本參數
率(GHZ):1.4 - 2.7
工作功率(W):225
插進損耗費(dB):0.05
回波損耗量(dB):24.9
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