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CMPA0760020F是款25W芯片封裝型MMICHPA，主要包括高準確度0.15umGaNonSiC制作而成工藝設備。CMPA0760020F頻率超范圍為0.7-6GHz，兼容中國國防無線通信和光電子戰十分ISM和EMC放縮。CMPA0760020F就能夠實現了25W的趨于穩定傷害工作功率和21dB的大數據收獲值，還有就是在CW工作下通常情況具備有36%的工率加倍高效能率。CMPA0760020F選購地腳螺栓緊固連接法蘭片盤芯片芯片封裝品類，在耐低溫加大型芯片芯片封裝品類中出示優渥的功能，使企業也能加強新那代裝置里的SWaP-C基準值。

特殊性

Psat：25瓦(wa)

PAE：36%

LSG：21dB

S21：33dB

S21：33dB

S21：33dB

S11：-12dB

S22：-10dB

連續式波調節

貨品產品規格

描繪：0.7-6.0GHz、25WGaN MMIC HPA

是最高的幾(ji)率(MHz)：6000

很(hen)高(gao)值讀取電(dian)功率(W)：25

增益控制值(dB)：21.0

提高熱效率率（％）：36

穩定電壓(ya)降(V)：28

多種類型：封裝的MMIC

裝封多種類型分類：活套法(fa)蘭盤

技術(shu)工(gong)藝(yi)軟件應用：GaN-on-SiC