HMC574A 是(shi) ADI（亞德諾半(ban)導(dao)）廠家(jia)傾力做強的(de)十款源于 GaAs MMIC 能力的(de) 5W T/R 打開(kai)。此款打開(kai)的(de)工作中(zhong)速率位(wei)置跨過 DC 至(zhi) 3 GHz，主要(yao)采用 8 引腳 MSOP 裝封方法，兼具低(di)添加(jia)圖片材料(liao)耗費、高(gao)中(zhong)階交調截點或是(shi)高(gao)防(fang)曬隔離(li)霜(shuang)度等(deng)可(ke)觀基本特(te)征，相對十分合適蜂(feng)窩/3G 基本公共(gong)設施(shi)、WiMAX、WiBro 等(deng)火箭發(fa)射(she)/發(fa)收應該用場景中(zhong)。
基(ji)本耐(nai)腐蝕性技術指標(biao)（主要(yao)表(biao)現值 @ +5 V）
頻繁區(qu)域：DC 至 3 GHz（在(zai) 3.5 GHz 頻(pin)帶寬度下仍能(neng)讓用，但(dan)部門目(mu)標也有所驟降(jiang)）
復制到耗損率：在 1 GHz 時為(wei) 0.25 dB，在 3 GHz 時為(wei) 0.5 dB
消毒度：1 GHz 時完成 30 dB，3 GHz 時為 20 dB
電功率能受作用：連繼波的條(tiao)件下(xia)可頂住 37 dBm（即 5W）；單脈沖狀態下(xia)可背負(fu) 40 dBm（10W，脈沖造成的凈寬 10μs，占空比(bi) 1%）
線性網(wang)絡度(du)：在 +8 V 供電設備時，OIP3 可達 +63 dBm
控制結構：可以單(dan)比特 CMOS/TTL 兼容操控（0/+5 V，電壓電流少于 1μA）
供電局需要：用(yong)于 +3 V 至 +8 V 單電(dian)原供電(dian)公(gong)司(si)（電(dian)壓條件 1μA 至 20μA，顯卡功耗很低）
裝封(feng)樣式：MSOP-8（的尺寸為 3 mm × 3 mm），符合國家(jia) MSL-1 條件，適(shi)用(yong) 260°C 分流焊
封裝與(yu)金橋(qiao)銅業(ye)跨接(jie)線的截面積大小
封裝類行類行：8 引腳 MSOP（橫向 0.118 英(ying)尺，即 3.00 mm），分為外(wai)表貼裝設計的(de)，更加方便(bian)定時化的(de)生產(chan)過程。
的工作氣溫使(shi)用(yong)范圍：-40°C 至 +85°C，可改(gai)變惡略學習環境前提(ti)下的(de)app意(yi)愿。
輸出阻抗因素(su)：50 歐(ou)姆，與準則微(wei)波射頻程序極致兼容。
率(lv)遍及(ji)規模(mo)：DC 至 3 GHz，多(duo)方(fang)位涉(she)及發(fa)展趨勢通訊網(wang)絡頻段。
新(xin)技術資源優勢
低模糊性質：高(gao)三沖刺階交調截點設置，加強組織領導在高(gao)工作效(xiao)率復制粘貼(tie)現象下仍能要保持4g信號(hao)的完成性(xing)，更有效(xiao)減小非非線性(xing)模糊。
高牢(lao)靠性得到保(bao)障：選用 GaAs MMIC 工藝(yi)設計加工，兼具突出(chu)的環境溫(wen)度平衡(heng)性和抗影響特性，使中用長久的平衡(heng)執行場合(he)。
方便于集成化定(ding)制：SMT 裝封結構類型，兼容標淮 PCB 制作工藝(yi)，有效的(de)變得簡化了集成系統式(shi)具(ju)體流程。
APP場面
蜂窩/3G 條(tiao)件的設施：當(dang)做移動基站(zhan)中的放出/受到(dao)旋(xuan)轉開關，支撐中頻段數據信(xin)號的便捷開啟。
專用工具位移wifi移動(dong)設備(bei)移動(dong)設備(bei)：應運于手機上頻射前端部位，推動警報(bao)接收渠(qu)道(dao)的有(you)目的管控。
WLAN、WiMAX 和 WiBro：適(shi)于于無線網絡聯(lian)通寬帶(dai)對接的(de)設(she)備，可以支持高(gao)頻段信號(hao)燈的(de)有效數據傳輸。
汽車遠(yuan)戰信息內(nei)容設備：用以(yi)車截數(shu)據通信模快，確(que)保移動信號的智(zhi)能化路由與(yu)設(she)置成(cheng)。
考試機(ji)器設備：作為一個(ge)rf射頻(pin)測試圖片實驗儀器(qi)的(de)主導(dao)器(qi)件，兼容高頻(pin)率段(duan)無線(xian)信號的(de)導(dao)出(chu)與精密數據分析(xi)。
用于產(chan)品型號(hao)與(yu)兼容(rong)反映
HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳全部兼容，支技卷帶（TR）禮(li)品盒狀態，很時候大占比產出需(xu)要(yao)量(liang)。
HMC574EV1HMC574AMS8：設備配套開展(zhan)板(ban)，以便(bian)高效檢驗元(yuan)件耐腐蝕(shi)性，更(geng)好下載加速成品研(yan)發時間段。
南京市立維創展科技創新是ADI的(de)零售商(shang)城商(shang)，主耍供(gong)應(ying)放(fang)縮器、波形品牌、數(shu)據表(biao)格轉成器、音(yin)頻視(shi)頻播放(fang)品牌、網絡(luo)(luo)帶寬品牌、掛鐘和(he)(he)按時IC、網絡(luo)(luo)光纖數(shu)據通(tong)信護膚品、端口和(he)(he)時間(jian)間(jian)隔、MEMS和(he)(he)傳調節器器、電源線(xian)和(he)(he)熱經管、正確CPU和(he)(he)DSP、微波射頻和(he)(he)原型(xing)加工(gong)cpu、電開關(guan)和(he)(he)重新分配(pei)器等，物料正品外盤，報價勝(sheng)機，認可聯(lian)系。
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