HMC574A 是 ADI（亞德(de)諾半導體(ti)技術）新公(gong)司專注打造出的(de)(de)一類依托于 GaAs MMIC 技木的(de)(de) 5W T/R 啟閉(bi)。游戲啟閉(bi)的(de)(de)工(gong)作的(de)(de)概率的(de)(de)范(fan)圍(wei)橫度(du) DC 至 3 GHz，適用 8 引腳 MSOP 封(feng)口行式，滿足(zu)(zu)低復制(zhi)耗損、高(gao)考沖(chong)刺階交調(diao)截點和高(gao)屏蔽度(du)等偏(pian)態性能(neng)指標，無比滿足(zu)(zu)蜂窩/3G 框架配(pei)制(zhi)、WiMAX、WiBro 等釋放/收操作場境。
核(he)心(xin)內容(rong)特點基(ji)本(ben)參數（典例值(zhi) @ +5 V）
規律空(kong)間：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 頻繁(fan)下仍可(ke)以讓用，但(dan)局部標(biao)準出現所的降低）
插(cha)進耗率：在(zai) 1 GHz 時為 0.25 dB，在(zai) 3 GHz 時為 0.5 dB
分隔度：1 GHz 時可達到 30 dB，3 GHz 時為 20 dB
最大功率承受壓力力量(liang)：間斷性波具體條(tiao)件下可(ke)能(neng)受 37 dBm（即 5W）；脈(mo)沖造成的前提條(tiao)件下可(ke)承載 40 dBm（10W，單脈(mo)沖寬 10μs，占空比 1%）
線型度：在 +8 V 供(gong)電公司時，OIP3 實現 +63 dBm
管(guan)控邏輯思維：大力(li)支持單比特 CMOS/TTL 兼(jian)容管控(kong)（0/+5 V，直流電低于 1μA）
供(gong)電公(gong)司需求：主要包括 +3 V 至 +8 V 單外(wai)接電(dian)(dian)(dian)源共電(dian)(dian)(dian)（電(dian)(dian)(dian)壓電(dian)(dian)(dian)流領域(yu) 1μA 至 20μA，功能損耗超低）
芯(xin)片封裝形態(tai)：MSOP-8（寸尺為 3 mm × 3 mm），貼合 MSL-1 標(biao)準(zhun)化，不支持 260°C 此回(hui)流焊
封裝(zhuang)類型(xing)與的規(gui)格
封裝種類：8 引腳 MSOP（凈寬 0.118 英尺，即 3.00 mm），選取外壁貼裝(zhuang)設計方(fang)案，有利(li)于自己化(hua)生育環節。
運(yun)行平均溫度範圍：-40°C 至 +85°C，還可以自我調節情節嚴(yan)重工作(zuo)環境前提條件下的應用各種需求(qiu)。
輸出(chu)阻抗特質：50 歐姆，與要(yao)求rf射頻系統的完滿兼容。
頻段(duan)涉及(ji)的范圍：DC 至(zhi) 3 GHz，詳(xiang)細鋪蓋主導者通信(xin)技術頻段。
技能(neng)特色
低(di)偏色性質：高三沖刺(ci)階交調截(jie)點設(she)計，保(bao)證 在高最(zui)大功(gong)率手(shou)機輸入狀況下仍能長(chang)期(qi)保(bao)持訊號的完(wan)成性，管(guan)用極大減少非波(bo)形(xing)模糊。
高可(ke)信性服務保障：采用了 GaAs MMIC 技術加工制造，遵循經(jing)驗豐富的溫度(du)平(ping)穩性(xing)和抗放射性(xing)物質意識(shi)，不適用以長時(shi)間平(ping)穩正(zheng)常運(yun)行場景(jing)中。
容(rong)易集成系統(tong)定制：SMT 封裝類型(xing)類型(xing)，兼容標準規定 PCB 藝，有很大的還簡(jian)化(hua)了軟(ruan)件(jian)整合(he)步奏。
適(shi)用環境
蜂窩/3G 基本(ben)條(tiao)件服務設施：是 通信基站中的發射衛星/考(kao)慮轉換開關，兼容高頻率段預(yu)警的敏銳變換。
特(te)用(yong)中移動電(dian)話無(wu)線(xian)電(dian)話：采(cai)用于(yu)手機上rf射(she)頻(pin)web前端，保證訊號發收方向的(de)精(jing)準度掌握。
WLAN、WiMAX 和 WiBro：可應用于于遠程光纖寬帶應用機，的支持低頻段無(wu)線(xian)信號(hao)的高效性高速傳輸。
小汽車遠程關機產品管(guan)理平臺化：廣泛(fan)用于車(che)載多媒體電(dian)力模塊電(dian)源，實現了手機信號的智慧(hui)路由與鎖定。
測評設施設備：用(yong)于頻射測驗議器的核心理念(nian)構件，鼓(gu)勵高(gao)頻段預警的產(chan)生(sheng)與(yu)準確具體分析。
用于機型與兼容表示(shi)
HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳完(wan)整兼容，支持軟件卷帶（TR）包裝袋內容，異(yi)常適(shi)用大建設規(gui)模產生(sheng)所需。
HMC574EV1HMC574AMS8：服務設施(shi)分析評估板，有助于很(hen)快認證電子(zi)元(yuan)件耐腐(fu)蝕性(xing)，有效(xiao)率(lv)1產(chan)品設備激發生長期。
東莞市立維創展科技公司是ADI的經銷商(shang)城商(shang)，重(zhong)點出示(shi)擴大器、線形車輛(liang)(liang)、參數(shu)轉變成(cheng)器、音視(shi)頻(pin)車輛(liang)(liang)、寬帶網車輛(liang)(liang)、數(shu)字時鐘和(he)按時IC、光纖(xian)線通信網絡貨品、端口和(he)相隔、MEMS和(he)傳調節(jie)器器、外接(jie)電源和(he)熱經管、凈化CPU和(he)DSP、rf射頻(pin)和(he)幾何體治(zhi)理(li)器、轉換開關和(he)分發器等，護(hu)膚品原廠現貨平臺，報價競爭優勢(shi)，誠邀聯系。
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